5G和AI作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略技术，为数字赋能带来了无限的想象空间，两者相互融合，相互促进，创造1 1>加快经济社会数字化转型进程的协同效应。“5G与人工智能的结合正在为各行各业带来创新机遇。高通公司将继续推动5G和人工智能技术的发展，打造综合创新产品，促进终端类别创新，加快各行各业的转型升级。Jim，高通公司首席商务官 2023年Cathey “GTI国际产业大会”在MWC上海期间举行。锚定航向！随着5G建设进入“深水区”，5G产业授权效应日益突出，但不可否认的是，5G不能完全适应工业应用对大上行带宽、确定性延迟、高可靠性的要求，VR前沿应用，如AR和车联网，仍然期待着更高的技术支持。目前各种挑战还需要5g-Advanced来破局。5g-Advanced作为5g标准的第二阶段，将带来增强新行业、用例和体验的功能和特点，包括人工智能驱动的系统设计、XR的新优化和低复杂性物联网终端的NR-Light（RedCap），使5G进入更广泛的行业和应用。中国工程院院士吴贺泉曾表示，5g-Advanced周期位于5g/6g之间。针对5g商业发现的问题，将开发和释放5g网络潜力，为6g创新探索，为2025年以后的工业和VR/AR等新应用创造更大的社会经济价值。作为世界领先的无线技术创新者，高通拥有“连接”技能点，继续引领5G技术创新和性能改进。在中国，高通与生态合作伙伴建立了5个5G联合创新中心；积极开展5G毫米波技术合作，为实现5G终端、网络和服务的所有潜力和价值提供坚实的技术基础。在5g的“下半年”，5g-Advanced将连接技术提升到一个新的水平，充分满足不同子行业的需求，这是高通创造下一代连接体验的关键。目前，高通正在与中国移动等行业龙头企业合作，推动5g-Advanced的演变，不断推出5g-Advanced调制解调器、射频系统等软硬件平台，帮助5g扩展到包括XR在内的手机以外的更多类别终端、物联网终端等。据了解，高通公司发布的骁龙X75是世界上第一个5G Advanced-ready调制解调器和射频系统，支持硬件加速人工智能，引入新结构、新软件套件和许多世界第一特点，再次提高5G性能基准，配备第三代快龙X75高通5G固定无线接入平台，将帮助运营商将其服务扩展到新领域和更多的人。与此同时，高通还发布了对5G的支持 NR-Light骁龙X35 5G调制解调器和射频系统赋予NR-Light终端更小的外观、更低的成本和更持久的耐久性。目前，移远通信Rx255C配备了高通骁龙X35平台 5G RedCap系列模块已率先通过运营商实网测试，将是笔记本电脑、工业自动化、智能城市、智能能源、AR/VR智能可穿戴设备等业务提供更具竞争力的商业解决方案。值得注意的是，高通公司推出了骁龙X75、X72、X35 5G M.为OEM厂商提供一站式解决方案，支持下一代5G终端的开发，与LGA参考设计组合。近日，高通还推出了两款调制解调器芯片212S和9205S，支持卫星通信功能。美格智能采用高通9205S调制解调器，使其智能定位终端解决方案的产品能力再次演变。由此可见，高通的一系列创新正在推动5G向5G-Advanced的演变，为6G成为2030年左右下一代无线通信商业技术奠定了坚实的基础。押注混合人工智能架构，人工智能将触摸到由人工智能驱动的新技术升级周期，人工智能已应用于智能手机，几乎触及智能手机体验的各个方面，从图像到调制解调器和射频性能，到恶意软件检测，为用户带来更高的即时性和可靠性，更个性化的体验和更好的隐私保护。作为终端人工智能的领导者，高通公司需要考虑数十亿边缘终端，包括手机、汽车、XR终端、个人电脑和物联网终端，以及未来如何应用和实践人工智能。当前，高通公司积极推动AI云大型模型在移动终端上运行，致力于为消费类产品带来更强大的智能化。Jim Cathey表示，大语言模型和生成人工智能是当前的一大趋势。由于数据规模大，数据中心的基础设施、电力和维护要求高，因此随着这些模型的加速应用，仅在云中运行模型将变得不切实际。基于终端侧智能，高通公司正在推动人工智能工作负载在边缘侧终端和云之间分配，以实现高度优化和高效的人工智能处理，这是混合人工智能架构的必然转变。如果说5g-Advanced是高通现阶段提升连接体验的重要起点，那么混合AI架构是高通推动AI赋能更广更深的重要策略。几乎所有生成人工智能应用和终端领域都适用于混合人工智能，这对促进生成人工智能的大规模扩展，满足全球企业和消费者的需求至关重要。据了解，高通已经实现了世界上第一款Android手机Stable Diffusion终端侧演示意味着参数超过10亿的AI模型可以在手机上运行，性能和精度与云相似。Ziadad高通产品管理高级副总裁兼AI负责人 Asghar此前表示，如果一个参数超过10亿的生成人工智能模型在云中运行，它可能需要数百瓦的功耗，而在终端侧运行所需的功耗只有几毫瓦。高通的人工智能技术将支持终端在既定功耗下完成更多的处理。在不久的将来，高通将进一步寻求突破，有望支持参数超过100亿的模型在终端侧运行，真正实现人工智能大模型在终端侧的着陆。同时，高通公司凭借一系列基础研究和跨人工智能应用、模型、硬件和软件的全栈终端侧人工智能优化，为加快终端侧人工智能推理提供了具有行业领先性能和能效优势的解决方案。高通终端侧人工智能解决方案旨在增强隐私和安全性，为用户创建稳定可靠的人工智能生态系统。此外，利用高通人工智能软件堆栈，开发者可以在高通硬件上创建、优化和部署人工智能应用程序，实现不同产品和细分领域的部署策略，跨高通芯片组解决方案一次编写。高通拥有技术领导、全球化规模和生态系统，使混合人工智能成为现实。1 1>2，“5G AI在新的发展阶段，融合创新已成为一种新的常态，5G与人工智能的融合是大势所趋。5G为人工智能提供了一个高速通道，扩大了人工智能的应用范围，将人工智能的触角延伸到5G网络可以到达的各个角落，大大扩展了5G和人工智能的应用场景，加快了各行各业的数字智能转型。一方面，5G与人工智能的结合为各行各业带来了创新机遇。在工业领域，更强的自动化控制能力、预测性维护和数字孪生技术正在推动行业向工业4.0的转型。在汽车领域，集先进处理、智能和连接能力于一体的汽车正成为“车轮上的联网计算机”。另一方面，5G与人工智能的协调发展加快了手机、汽车、XR等品类的创新。在XR领域，高通凭借多年的深厚技术积累，发布了多代XR和AR专用平台，推出了跨设备、开放的生态系统Snapdragon Spaces XR开发者平台与终端厂商、运营商、开发商共同推动我国XR行业软硬件生态协调发展。配备骁龙XR平台的终端设备已发布65多种。在汽车领域，高通打造了骁龙数字底盘，涵盖汽车连接、驾驶舱、智能驾驶、汽车云四个领域，帮助汽车制造商创造新的服务和应用程序，为用户提供更智能、更安全的驾驶体验。自2021年以来，骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出100多款车型。“高通植根于中国近30年，将与中国生态合作伙伴的合作扩展到智能手机、物联网、汽车等领域。”Jim Cathey表示，未来高通将以“5G”为基础 AI继续支持中国合作伙伴开拓全球市场，帮助中国加快实现数字化未来。免责声明：鲁邦通的目的只是为了传播更多的信息，所有出现在本网站上的信息，仅供参考。按照目前互联网开放的原则，我们将在不通知作者的情况下转载文章；如果原文明确规定“禁止转载”，我们将不会转载。如果我们转载的文章不符合作者的版权声明，或者作者不想让我们转载你的文章，请通知我们：support@cserver.com.cn
广州鲁邦通物联网科技股份有限公司成立于2010年，致力为行业客户提供软硬件结合的5G+工业互联网平台解决方案，通过设备物联、机器人乘梯、设备售后管理系统、电梯物联网等产品和服务，助力电梯及特种设备、医疗设备、机器人、环保设备、环卫设备、电力设备和水务设备等工业客户进行后市场服务的数字化转型，降本增效，开启利润增长的第二曲线。
