行业痛点
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企业缺乏创新能力很多企业在物联网领域缺乏创新能力和技术实力，无法快速推出具有竞争力的智能硬件产品。
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投资风险高开发新产品需要大量的资金和时间投入，企业对产品研发的风险较为担忧。
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缺乏市场洞察企业对于物联网行业市场需求了解不足，无法精确把握客户的需求和市场机会。
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市场推广难度大市场竞争激烈，企业推广新产品面临较高的市场竞争压力和推广成本。
解决方案
智能硬件产品共创服务通过共同研发、技术创新和客户业务协同方式提供一体化创新物联网解决方案，以开放创新、共担风险、共享收益的方式与客户共同探索新产品的方向，实现鲁邦通与客户的共同发展。
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解决方案共创服务与客户共同合作，根据客户的资源和想法，共同研发智能硬件产品，实现共创和产品创新，提升核心竞争力。
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方案价值强化创新能力通过与客户的共同研发和创新的共创合作，利用双方的资源和智慧，加强企业的创新能力，减轻企业的负担，提高研发效率和成功率，推出更具竞争力的智能硬件产品。
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解决方案智能制造运用自身的智能制造技术和设备，提供高效、精准的生产与制造服务，降低生产成本，提高产品品质和交付效率。
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方案价值产品制造流程优化利用智能制造技术和数据分析，优化生产流程，提高生产效率和产品质量。
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解决方案共享市场机会与客户合作推广新产品，共享市场机会和渠道资源，扩大产品的市场份额和影响力。
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方案价值智能化改进通过客户使用数据和市场趋势分析，不断迭代产品设计和功能改进，提升用户体验和增加产品市场竞争优势。
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100%
设备在线监控率
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研发成本降低
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50%
产品上市周期缩短
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30%
产品用户满意度提升
